
2021年8月,全球半导体巨头凑在一起,开了场IEEE国际芯片导线技术大会,聊了件关乎“中国芯”未来的大事——2nm芯片的核心材料,终于敲定了,而且咱们中国在这事儿上,还走在了全世界前面。

之前西方卡咱们脖子,芯片这一块,早年连中低端的都得靠进口。好在这几年咱们憋着劲干,到2021年的时候,28nm以上工艺的芯片,一天就能造10亿颗,中低端这块算是站稳了脚。可高端芯片还是犯难,关键卡在哪?EUV光刻设备。后来ASML还去了美国,这下想进口EUV,基本没指望了。

有人说咱们15年能自己造出EUV,可科技发展多快啊,等不起!而且3nm芯片都快到物理极限了,再往后咋延续技术,全球都没谱。这时中科院没闲着,直接拿出了8英寸晶圆,2021年的石墨烯创新大会上,外媒都夸,不管是尺寸还是性能,这东西都是全球顶尖的。

而那场IEEE大会最后定了调:石墨烯做的碳基芯片,就是突破3nm极限、做2nm芯片的最佳选择。这材料不用EUV,传输还比硅基芯片快,性能也更强。关键是,在碳基芯片这块,全球起步差不多,咱们没落后,还领跑了!

这事儿给咱的启发特实在:别人卡脖子的地方,未必是唯一的路,换个赛道创新,反而能找到转折点,未来咱们再也不用求着别人要设备了。
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